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一种电镀夹的风干装置及电镀系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910093383.4
申请日
:
2019-01-30
公开(公告)号
:
CN109778292B
公开(公告)日
:
2024-10-22
发明(设计)人
:
江泽军
吴志鹏
申请人
:
昆山东威科技股份有限公司
申请人地址
:
215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路东侧
IPC主分类号
:
C25D21/00
IPC分类号
:
C25D17/06
F26B21/00
代理机构
:
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
:
李博洋
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电镀夹的风干装置及电镀系统
[P].
江泽军
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江泽军
;
吴志鹏
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吴志鹏
.
中国专利
:CN109778292A
,2019-05-21
[2]
一种电镀夹的风干装置及电镀系统
[P].
江泽军
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江泽军
;
吴志鹏
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吴志鹏
.
中国专利
:CN209906921U
,2020-01-07
[3]
一种电镀装置、电镀系统及电镀方法
[P].
李杰
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
李杰
;
孙士洋
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
孙士洋
;
王庚
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
王庚
;
葛熙
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
葛熙
.
中国专利
:CN118516724A
,2024-08-20
[4]
一种电镀系统及电镀方法
[P].
侯光微
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侯光微
.
中国专利
:CN111304727B
,2020-06-19
[5]
电镀装置及电镀系统
[P].
汪若飞
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
汪若飞
;
杨宏超
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
王坚
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
.
中国专利
:CN119020842A
,2024-11-26
[6]
电镀液冷却装置及电镀系统
[P].
冉彦祥
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冉彦祥
;
赵喜华
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赵喜华
.
中国专利
:CN202265620U
,2012-06-06
[7]
一种电路板电镀装置及电镀系统
[P].
李永宏
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李永宏
.
中国专利
:CN203474934U
,2014-03-12
[8]
一种电镀系统及电镀方法
[P].
杨桂昌
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杨桂昌
.
中国专利
:CN113529148A
,2021-10-22
[9]
一种电镀装置、电镀系统及背接触电池的电镀方法
[P].
朱明光
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机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
朱明光
;
王子港
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天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
王子港
;
吴魁艺
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机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
吴魁艺
;
刘仲雨
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机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
刘仲雨
.
中国专利
:CN118581545A
,2024-09-03
[10]
电镀系统及电镀方法
[P].
陈莉
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陈莉
;
霍炎
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霍炎
.
中国专利
:CN111850635B
,2020-10-30
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