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一种电镀系统及电镀方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110833734.8
申请日：
2021-07-23
公开(公告)号：
CN113529148A
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
杨桂昌
申请人：
申请人地址：
150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路251号创业孵化器
IPC主分类号：
C25D700
IPC分类号：
C25D1706
C25D2100
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20210723 |