芯片散热模块、电子设备及数据中心

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420580013.X

申请日：

2024-03-22

公开(公告)号：

CN222146200U

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

杨森烽代强黎维国

申请人：

比特小鹿半导体科技有限公司

申请人地址：

新加坡秋莉亚街63号东亚华侨银行中心15-01室

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/467 G06F1/20

代理机构：

深圳市君之泉知识产权代理有限公司 44366

代理人：

吕战竹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片模块及电子设备 [P].

王峰 ;

赵幼虎 ;

张亚磊 ;

谢杨赟 .

中国专利 :CN113675154B ,2024-11-15

[2]

芯片模块及电子设备 [P].

王峰 ;

赵幼虎 ;

张亚磊 ;

谢杨赟 .

中国专利 :CN113675154A ,2021-11-19

[3]

电子设备用机架及数据中心 [P].

椿繁裕 ;

出居昭男 .

中国专利 :CN102573414A ,2012-07-11

[4]

一种芯片组件、散热模块组和电子设备 [P].

陈乃顺 ;

刘鑫祖 ;

叶振兴 .

中国专利 :CN220984521U ,2024-05-17

[5]

电子设备和数据中心 [P].

黄涛 ;

卢冬明 ;

水瑞锋 .

中国专利 :CN103687449A ,2014-03-26

[6]

芯片散热组件及电子设备 [P].

闫超 .

中国专利 :CN117998808A ,2024-05-07

[7]

散热系统及数据中心 [P].

李棒 ;

储敏健 ;

林智 .

中国专利 :CN206226904U ,2017-06-06

[8]

芯片散热结构和电子设备 [P].

莫京达 ;

常成 .

中国专利 :CN217509106U ,2022-09-27

[9]

散热模块及电子设备散热装置 [P].

庄伟军 .

中国专利 :CN207995630U ,2018-10-19

[10]

芯片散热装置及电子设备 [P].

李伟祖 ;

程枫 ;

杨阳 ;

毛纪金 ;

钟红强 ;

白少昀 ;

舒彬 ;

倪健斌 .

中国专利 :CN118714726B ,2024-12-27

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