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一种芯片组件、散热模块组和电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322719457.5
申请日：
2023-10-10
公开(公告)号：
CN220984521U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
陈乃顺
刘鑫祖
叶振兴
申请人：
合肥联宝信息技术有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区习友路5899号联想科技港1605室
IPC主分类号：
H01L23/467
IPC分类号：
H01L23/367
代理机构：
北京金信知识产权代理有限公司 11225
代理人：
张志欣;喻嵘
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
合肥市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |