芯片组以及电子设备

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专利类型
实用新型
申请号
CN201520744364.0
申请日
2015-09-23
公开(公告)号
CN205028275U
公开(公告)日
2016-02-10
发明(设计)人
刘雪春
申请人
申请人地址
518055 广东省深圳市南山区西丽街道红花岭工业区南区2区1栋5楼(西边)
IPC主分类号
G06F3044
IPC分类号
代理机构
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共 50 条
[1]
一种芯片组、芯片组启动方法和电子设备 [P]. 
彭石军 ;
吴剑锋 ;
李增山 .
中国专利 :CN110858165A ,2020-03-03
[2]
芯片组件、电子设备以及芯片组件的制备方法 [P]. 
陈成杰 ;
张劭东 .
中国专利 :CN115513159A ,2022-12-23
[3]
一种引线组件、热敏芯片组及电子设备 [P]. 
李斌 ;
黄天定 ;
张莹莹 ;
欧定康 ;
覃柏福 ;
李保才 ;
刘仕臻 .
中国专利 :CN221596440U ,2024-08-23
[4]
芯片组件及电子设备 [P]. 
朱桂军 ;
徐培钊 .
中国专利 :CN223230337U ,2025-08-15
[5]
一种芯片组件、散热模块组和电子设备 [P]. 
陈乃顺 ;
刘鑫祖 ;
叶振兴 .
中国专利 :CN220984521U ,2024-05-17
[6]
芯片组件及电子设备 [P]. 
周权 ;
沈建伟 .
中国专利 :CN114512463B ,2025-01-28
[7]
芯片组件及电子设备 [P]. 
周权 ;
沈建伟 .
中国专利 :CN114512463A ,2022-05-17
[8]
芯片组件及电子设备 [P]. 
谭丽娟 ;
史舒娟 .
中国专利 :CN118626429A ,2024-09-10
[9]
芯片组件和电子设备 [P]. 
范沛 ;
黄英冬 ;
王福姜 .
中国专利 :CN119092471A ,2024-12-06
[10]
芯片组件及电子设备 [P]. 
何成 ;
黄荣森 ;
陈丘 ;
张世君 ;
周震 ;
王星 .
中国专利 :CN223486456U ,2025-10-28