具有接口检测的封装和集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410678816.3

申请日：

2024-05-29

公开(公告)号：

CN119066011A

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

托马斯·维米尔

申请人：

英飞凌科技加拿大公司

申请人地址：

加拿大安大略省卡娜塔

IPC主分类号：

G06F13/42

IPC分类号：

G06F13/40 G06F13/20

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

林栋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	公开	公开
2024-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 13/42申请日:20240529

共 50 条

[1]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

[2]

具有接口电路的集成电路、和用于接口电路的接口单元 [P].

琼-克劳德·杜比 ;

米卡埃尔·雷恩 .

中国专利 :CN105322943B ,2016-02-10

[3]

集成电路封装和制造集成电路封装的方法 [P].

宋剑 ;

李军 ;

庞兴收 ;

韩明川 ;

姚晋钟 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN115472577A ,2022-12-13

[4]

用于集成电路封装的基板和集成电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN119581433A ,2025-03-07

[5]

具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法 [P].

索克·奇 .

中国专利 :CN1830084A ,2006-09-06

[6]

集成电路封装方法和集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN115565897A ,2023-01-03

[7]

集成电路封装和包括集成电路封装的医疗装置 [P].

R·E·克拉奇菲尔德 ;

J·M·惠勒 .

美国专利 :CN119318019A ,2025-01-14

[8]

集成电路封装和用于集成电路封装的盖件 [P].

J·S·甘地 ;

H·刘 ;

T·Y·李 ;

G·雷菲·艾哈迈德 ;

M·金 ;

F·F·费尔南德斯 ;

I·G·巴伯 ;

S·拉玛琳伽 .

中国专利 :CN208690235U ,2019-04-02

[9]

集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路 [P].

安泰雄 ;

朴永仁 ;

张埈荣 .

韩国专利 :CN117590208A ,2024-02-23

[10]

具有普通通信接口的集成电路 [P].

斯蒂芬·巴斯勒 .

中国专利 :CN1399201A ,2003-02-26

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