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结电容参数测试电路、测试方法以及测试设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111239753.4
申请日
:
2021-10-25
公开(公告)号
:
CN114184925B
公开(公告)日
:
2024-11-26
发明(设计)人
:
耿霄雄
钟锋浩
胡江
申请人
:
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址
:
310051 浙江省杭州市滨江区聚才路410号
IPC主分类号
:
G01R31/26
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人
:
方道杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-26
授权
授权
共 50 条
[1]
结电容参数测试电路、测试方法以及测试设备
[P].
耿霄雄
论文数:
0
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0
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耿霄雄
;
钟锋浩
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钟锋浩
;
胡江
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胡江
.
中国专利
:CN114184925A
,2022-03-15
[2]
结电容参数测试电路及其测试方法
[P].
胡江
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0
胡江
;
耿霄雄
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耿霄雄
;
龚飞佳
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0
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龚飞佳
;
钟锋浩
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0
钟锋浩
.
中国专利
:CN108333433A
,2018-07-27
[3]
测试电路、测试设备以及测试电路测试方法
[P].
陈跃俊
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陈跃俊
;
巩志远
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巩志远
;
刘兴
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刘兴
;
袁鑫
论文数:
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袁鑫
.
中国专利
:CN113176488A
,2021-07-27
[4]
测试电路、测试设备以及测试电路测试方法
[P].
陈跃俊
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陈跃俊
.
中国专利
:CN113176487A
,2021-07-27
[5]
测试电路、测试设备以及测试电路测试方法
[P].
陈跃俊
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陈跃俊
;
郝瑞庭
论文数:
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郝瑞庭
.
中国专利
:CN113176489A
,2021-07-27
[6]
测试电路以及测试设备
[P].
杨杰
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机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
杨杰
.
中国专利
:CN119381276A
,2025-01-28
[7]
双极型晶体管结电容测试电路及测试方法
[P].
周天舒
论文数:
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周天舒
.
中国专利
:CN101446606A
,2009-06-03
[8]
ADC芯片测试电路以及测试设备
[P].
李文标
论文数:
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李文标
;
苗书立
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苗书立
;
刘凯
论文数:
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刘凯
.
中国专利
:CN217159676U
,2022-08-09
[9]
指纹芯片测试电路以及测试设备
[P].
刘吉平
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机构:
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
刘吉平
;
于杰
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机构:
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
于杰
;
王翔
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机构:
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
王翔
;
郑增忠
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机构:
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
郑增忠
.
中国专利
:CN221446242U
,2024-07-30
[10]
测试电路、测试方法及测试设备
[P].
侯闯明
论文数:
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
侯闯明
.
中国专利
:CN117761483A
,2024-03-26
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