结电容参数测试电路、测试方法以及测试设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111239753.4
申请日
2021-10-25
公开(公告)号
CN114184925B
公开(公告)日
2024-11-26
发明(设计)人
耿霄雄 钟锋浩 胡江
申请人
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址
310051 浙江省杭州市滨江区聚才路410号
IPC主分类号
G01R31/26
IPC分类号
代理机构
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人
方道杰
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
结电容参数测试电路、测试方法以及测试设备 [P]. 
耿霄雄 ;
钟锋浩 ;
胡江 .
中国专利 :CN114184925A ,2022-03-15
[2]
结电容参数测试电路及其测试方法 [P]. 
胡江 ;
耿霄雄 ;
龚飞佳 ;
钟锋浩 .
中国专利 :CN108333433A ,2018-07-27
[3]
测试电路、测试设备以及测试电路测试方法 [P]. 
陈跃俊 ;
巩志远 ;
刘兴 ;
袁鑫 .
中国专利 :CN113176488A ,2021-07-27
[4]
测试电路、测试设备以及测试电路测试方法 [P]. 
陈跃俊 .
中国专利 :CN113176487A ,2021-07-27
[5]
测试电路、测试设备以及测试电路测试方法 [P]. 
陈跃俊 ;
郝瑞庭 .
中国专利 :CN113176489A ,2021-07-27
[6]
测试电路以及测试设备 [P]. 
杨杰 .
中国专利 :CN119381276A ,2025-01-28
[7]
双极型晶体管结电容测试电路及测试方法 [P]. 
周天舒 .
中国专利 :CN101446606A ,2009-06-03
[8]
ADC芯片测试电路以及测试设备 [P]. 
李文标 ;
苗书立 ;
刘凯 .
中国专利 :CN217159676U ,2022-08-09
[9]
指纹芯片测试电路以及测试设备 [P]. 
刘吉平 ;
于杰 ;
王翔 ;
郑增忠 .
中国专利 :CN221446242U ,2024-07-30
[10]
测试电路、测试方法及测试设备 [P]. 
侯闯明 .
中国专利 :CN117761483A ,2024-03-26