晶圆载台及晶圆生产装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422168794.4

申请日：

2024-09-05

公开(公告)号：

CN221885082U

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

孙璞徐晓伟王金龙孙振聪

申请人：

沈阳芯俐微电子设备有限公司

申请人地址：

110180 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16-1号3层302室

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆载具、晶圆输送装置及晶圆输送系统 [P].

谷泓毅 ;

陈顺利 ;

赵波 ;

张笑笑 .

中国专利 :CN223193774U ,2025-08-05

[2]

晶圆载台和晶圆移载装置 [P].

陶大帅 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

李高飞 ;

陈长 ;

陈照云 ;

陈俊儒 ;

吴东 .

中国专利 :CN120727651A ,2025-09-30

[3]

晶圆载台、晶圆载台加工方法、晶圆键合方法 [P].

郭超 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN118866799A ,2024-10-29

[4]

晶圆升降载台和晶圆移载装置 [P].

李高飞 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈俊儒 ;

陈照云 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120878628A ,2025-10-31

[5]

晶圆基座及晶圆处理装置 [P].

王昕昀 ;

吴孝哲 ;

胡广严 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208743270U ,2019-04-16

[6]

晶圆载盘及晶圆承载装置 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

李永帅 ;

张成 .

中国专利 :CN222927443U ,2025-05-30

[7]

晶圆托盘对中装置及晶圆生产设备 [P].

刘亮辉 ;

许崇毅 ;

肖蕴章 ;

陈炳安 ;

钟国仿 .

中国专利 :CN223427476U ,2025-10-10

[8]

晶圆盒载台 [P].

闵少敏 ;

仲召明 ;

贾社娜 ;

朱国辉 ;

陆圣平 .

中国专利 :CN119447011A ,2025-02-14

[9]

晶圆磨削方法及晶圆 [P].

李官志 ;

杨轩毅 ;

刘普然 .

中国专利 :CN118404399A ,2024-07-30

[10]

一种晶圆固定载台及晶圆剥离设备 [P].

马林 ;

穆胐 ;

陈超 ;

谷和伟 ;

孙伟 ;

王正根 .

中国专利 :CN221928036U ,2024-10-29

← 1 2 3 4 5 →