晶圆载台和晶圆移载装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511185031.3

申请日：

2025-08-22

公开(公告)号：

CN120727651A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

陶大帅王婧张金金煜杰李高飞陈长陈照云陈俊儒吴东

申请人：

苏州矽行半导体技术有限公司

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼106室

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/677

代理机构：

北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940

代理人：

窦艳鹏

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250822

共 50 条

[1]

晶圆升降载台和晶圆移载装置 [P].

李高飞 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈俊儒 ;

陈照云 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120878628A ,2025-10-31

[2]

一种晶圆载台和晶圆移载装置 [P].

陈照云 ;

李高飞 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈俊儒 ;

吴东 ;

王婧 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120767245A ,2025-10-10

[3]

一种晶圆载盘和晶圆移载装置 [P].

王婧 ;

李高飞 ;

陈长 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈俊儒 ;

陈照云 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120727646A ,2025-09-30

[4]

晶圆移载装置 [P].

唐寒风 ;

黄海 ;

陈志勇 .

中国专利 :CN222749444U ,2025-04-11

[5]

一种晶圆移载装置和晶圆量检测设备 [P].

陈俊儒 ;

李高飞 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

吴东 ;

王婧 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN121171968A ,2025-12-19

[6]

晶圆移载装置 [P].

唐寒风 ;

黄海 ;

陈志勇 .

中国专利 :CN222749446U ,2025-04-11

[7]

一种晶圆移载装置 [P].

李高飞 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈照云 ;

陈俊儒 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120834068A ,2025-10-24

[8]

晶圆载台、晶圆载台加工方法、晶圆键合方法 [P].

郭超 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN118866799A ,2024-10-29

[9]

晶圆载台及晶圆生产装置 [P].

孙璞 ;

徐晓伟 ;

王金龙 ;

孙振聪 .

中国专利 :CN221885082U ,2024-10-22

[10]

晶圆盒移载装置 [P].

简呈儒 ;

卓侃熠 .

中国专利 :CN113161272A ,2021-07-23

← 1 2 3 4 5 →