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晶圆载台、晶圆载台加工方法、晶圆键合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410835025.7
申请日：
2024-06-26
公开(公告)号：
CN118866799A
公开(公告)日：
2024-10-29
发明(设计)人：
郭超
母凤文
谭向虎
刘福超
申请人：
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
申请人地址：
300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京旭路知识产权代理有限公司 11567
代理人：
谢志超
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20240626 |
| 2024-10-29 | 公开 | 公开 |