一种单晶压电薄膜结构及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410955782.8

申请日：

2024-07-17

公开(公告)号：

CN118900617A

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

欧欣陈阳黄凯

申请人：

上海新硅聚合半导体有限公司

申请人地址：

201800 上海市嘉定区汇源路55号8幢3层J

IPC主分类号：

H10N30/85

IPC分类号：

C30B33/04 C30B29/30 H10N30/092 H10N30/04 H10N30/072

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

黄盼

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	公开	公开
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 30/85申请日:20240717

共 50 条

[1]

一种柔性单晶压电薄膜结构的制备方法 [P].

彭斌 ;

于江浩 ;

张万里 ;

彭定康 ;

王芝昊 .

中国专利 :CN118524766A ,2024-08-20

[2]

一种压电薄膜结构的制备方法 [P].

刘敬伟 ;

张彦乐 ;

李春龙 ;

周良 ;

李超 ;

张新群 .

中国专利 :CN119894348A ,2025-04-25

[3]

一种异质压电薄膜结构及其制备方法 [P].

欧欣 ;

陈阳 ;

黄凯 ;

赵晓蒙 ;

鄢有泉 ;

李忠旭 .

中国专利 :CN111883644A ,2020-11-03

[4]

一种压电薄膜结构及其制备方法 [P].

欧欣 ;

陈阳 ;

黄凯 .

中国专利 :CN115064639B ,2025-09-19

[5]

一种压电薄膜结构及其制备方法 [P].

欧欣 ;

陈阳 ;

黄凯 .

中国专利 :CN115064639A ,2022-09-16

[6]

一种单晶薄膜晶圆结构及制备方法 [P].

欧欣 ;

陈阳 ;

黄凯 .

中国专利 :CN118895559A ,2024-11-05

[7]

一种压电薄膜结构 [P].

王兴 ;

张必勇 ;

胡军 .

中国专利 :CN206878039U ,2018-01-12

[8]

一种压电薄膜结构 [P].

尤晖 ;

刘亚平 ;

吴严严 ;

卓能聪 ;

石城宇 ;

吴耀光 ;

蒙丹 ;

黄为良 ;

张丽文 ;

阮瑞成 .

中国专利 :CN218211699U ,2023-01-03

[9]

一种单晶压电薄膜及其制备方法 [P].

欧欣 ;

陈阳 ;

黄凯 .

中国专利 :CN115084352B ,2025-12-12

[10]

一种单晶单畴压电薄膜及其制备方法 [P].

李真宇 ;

胡文 ;

张秀全 ;

罗具廷 ;

杨超 .

中国专利 :CN110581212A ,2019-12-17

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