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一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410824433.2
申请日：
2024-06-25
公开(公告)号：
CN118398549B
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
张堂
高一枫
刘正旭
陈正扬
申请人：
无锡兴华衡辉科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/68
代理机构：
无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461
代理人：
刘永凡
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20240625 |
| 2024-07-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |