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半导体封装用转向吸嘴
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420341633.8
申请日：
2024-02-23
公开(公告)号：
CN222071908U
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
向建平
申请人：
深圳市立起精密机械有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路2号中泰信息产业园厂房A2栋四层五层
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
代理机构：
广东政道慧权专利代理事务所(普通合伙) 44775
代理人：
何华林
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-26 | 授权 | 授权 |