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陶瓷复合基板及陶瓷复合基板的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380026489.7
申请日：
2023-02-24
公开(公告)号：
CN118844120A
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
津川优太 矢野清治 田中淳一
申请人：
电化株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H05K1/09
IPC分类号：
H05K1/03
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
韩雪莲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-12 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/09申请日:20230224
2024-10-25 公开 公开
共 50 条
[1]
陶瓷复合基板及陶瓷复合基板的制造方法 [P]. 
津川优太 ;
矢野清治 ;
田中淳一 .
日本专利 :CN118891961A ,2024-11-01
[2]
陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P]. 
津川优太 ;
西村浩二 ;
小桥圣治 ;
江嶋善幸 ;
汤浅晃正 .
中国专利 :CN114667806A ,2022-06-24
[3]
陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P]. 
津川优太 ;
西村浩二 ;
小桥圣治 ;
江嶋善幸 ;
汤浅晃正 .
中国专利 :CN114830837A ,2022-07-29
[4]
陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P]. 
津川优太 ;
西村浩二 ;
小桥圣治 ;
江嶋善幸 ;
汤浅晃正 .
日本专利 :CN114667806B ,2024-04-02
[5]
陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法 [P]. 
津川优太 ;
西村浩二 ;
小桥圣治 ;
江嶋善幸 ;
汤浅晃正 .
日本专利 :CN114830837B ,2024-04-02
[6]
陶瓷复合基板加工方法和多层陶瓷复合基板加工方法 [P]. 
刘若鹏 ;
赵治亚 ;
缪锡根 ;
林云燕 .
中国专利 :CN103172369A ,2013-06-26
[7]
金属-陶瓷复合基板及其制造方法 [P]. 
大鹿嘉和 .
中国专利 :CN101233612B ,2008-07-30
[8]
厚膜陶瓷复合基板的制造方法 [P]. 
蔡东宝 .
中国专利 :CN102065647A ,2011-05-18
[9]
陶瓷金属复合基板 [P]. 
周楷谋 ;
吴思翰 ;
赖致玮 ;
施建宇 .
中国专利 :CN118866846A ,2024-10-29
[10]
复合基板的制造方法及复合基板 [P]. 
西村邦彦 ;
仲村惠右 ;
藤川正洋 ;
桧座秀一 ;
品川友宏 ;
柳生荣治 .
中国专利 :CN114365262A ,2022-04-15
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