蓄熱性シリコーン組成物及びその硬化物[ja]

被引：0

申请号：

JP20230086658

申请日：

2023-05-26

公开(公告)号：

JP2024169849A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

ENDO AKIHIRO IMAIZUMI KEIJI

申请人：

SHINETSU CHEMICAL CO

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08K9/10 C08L61/28 C08L83/04 C08L83/05 C08L91/00 C08L101/00 C09K5/14

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共 50 条

[1]

熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025164270A ,2025-10-30

[2]

紫外線硬化型シリコーン組成物、及びその硬化物[ja] [P].

KOBAYASHI YUKIHITO .

日本专利 :JP2024083121A ,2024-06-20

[3]

硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016043082A1 ,2017-07-06

[4]

熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン硬化物及び電気部品[ja] [P].

ENDO AKIHIRO ;

ISHIHARA YASUHISA ;

NAKANISHI KOJI ;

TANAKA YUKI ;

TSUCHIYA KOTA .

日本专利 :JP2024051534A ,2024-04-11

[5]

熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

KITAZAWA KEITA .

日本专利 :JP2025110656A ,2025-07-29

[6]

付加硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025173216A ,2025-11-27

[7]

シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019181713A1 ,2021-02-25

[8]

熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6938808B1 ,2021-09-22

[9]

シリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物の硬化物、及び光半導体装置[ja] [P].

SUZUKI KENTA ;

MIZUNASHI TOMOYUKI ;

MAEHARA YUKI .

日本专利 :JP2025019645A ,2025-02-07

[10]

付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020075411A1 ,2021-09-02

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