熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物[ja]

被引：0

申请号：

JP20240068095

申请日：

2024-04-19

公开(公告)号：

JP2025164270A

公开(公告)日：

2025-10-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08K3/22 C08L83/05

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共 50 条

[1]

熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン硬化物及び電気部品[ja] [P].

ENDO AKIHIRO ;

ISHIHARA YASUHISA ;

NAKANISHI KOJI ;

TANAKA YUKI ;

TSUCHIYA KOTA .

日本专利 :JP2024051534A ,2024-04-11

[2]

蓄熱性シリコーン組成物及びその硬化物[ja] [P].

ENDO AKIHIRO ;

IMAIZUMI KEIJI .

日本专利 :JP2024169849A ,2024-12-06

[3]

熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

KITAZAWA KEITA .

日本专利 :JP2025110656A ,2025-07-29

[4]

熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6938808B1 ,2021-09-22

[5]

熱伝導性シリコーン接着剤組成物及び熱伝導性複合体[ja] [P].

日本专利 :JP2025159883A ,2025-10-22

[6]

熱伝導性２液付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

KUBONO TOKO ;

IWATA MITSUHIRO .

日本专利 :JP2025021180A ,2025-02-13

[7]

紫外線硬化型シリコーン組成物、及びその硬化物[ja] [P].

KOBAYASHI YUKIHITO .

日本专利 :JP2024083121A ,2024-06-20

[8]

熱ラジカル硬化性熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法[ja] [P].

TOYA WATARU ;

YAMAGUCHI TAKAHIRO .

日本专利 :JP2024172196A ,2024-12-12

[9]

硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016043082A1 ,2017-07-06

[10]

シリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物の硬化物、及び光半導体装置[ja] [P].

SUZUKI KENTA ;

MIZUNASHI TOMOYUKI ;

MAEHARA YUKI .

日本专利 :JP2025019645A ,2025-02-07

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