半导体装置及半导体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323487288.3

申请日：

2023-12-20

公开(公告)号：

CN222261054U

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

林嘉男林彥呈林建宏

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/64

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体装置 [P].

熊德智 ;

吴俊德 ;

王谊珍 ;

张亦谆 ;

涂元添 .

中国专利 :CN217822792U ,2022-11-15

[2]

半导体装置及半导体结构 [P].

韦维克 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN110010680B ,2019-07-12

[3]

半导体结构及半导体装置 [P].

金书正 ;

高铭远 ;

张钧凯 ;

牛振仪 ;

彭馨莹 ;

林其锋 ;

苏鸿文 .

中国专利 :CN218333793U ,2023-01-17

[4]

半导体装置及半导体结构 [P].

郭富强 ;

陈美秀 ;

侯俊廷 .

中国专利 :CN220914227U ,2024-05-07

[5]

半导体结构及半导体装置 [P].

许耀光 ;

朱贤士 ;

周运帆 ;

王超雄 .

中国专利 :CN114497045A ,2022-05-13

[6]

半导体结构及半导体装置 [P].

邹振东 ;

李家豪 .

中国专利 :CN118899332A ,2024-11-05

[7]

半导体装置结构及半导体装置 [P].

伊藤弘造 ;

川本和弘 .

中国专利 :CN101257021A ,2008-09-03

[8]

半导体结构、半导体装置及半导体结构的制备方法 [P].

方羊 ;

卢志远 ;

樊园 ;

周浩磊 ;

全昌镐 .

中国专利 :CN120933271A ,2025-11-11

[9]

半导体装置以及半导体结构 [P].

杨竣杰 ;

辛裕明 ;

钟易男 ;

赖育辰 .

中国专利 :CN113972204A ,2022-01-25

[10]

半导体装置及其半导体结构 [P].

陈柏安 ;

李依珊 .

中国专利 :CN119486199A ,2025-02-18

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