半导体工件盒检测装置及检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411373654.9

申请日：

2024-09-29

公开(公告)号：

CN119291119A

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

江苏芯梦半导体设备有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号厂房)1、2层

IPC主分类号：

G01N33/00

IPC分类号：

G01N15/06 G01N1/34 G01N1/24 B07C5/34 H01L21/66

代理机构：

苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502

代理人：

朱磊;李洋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 33/00申请日:20240929
2025-01-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体检测装置、检测方法及半导体工艺装置 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN111415875A ,2020-07-14

[2]

半导体检测装置及检测方法 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN112485272A ,2021-03-12

[3]

半导体检测装置及检测方法 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN111415876A ,2020-07-14

[4]

半导体检测装置及检测方法 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN112986191A ,2021-06-18

[5]

半导体检测装置及检测方法 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN111326433A ,2020-06-23

[6]

半导体检测装置及检测方法 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN111326433B ,2024-01-19

[7]

半导体检测装置及检测方法 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN112229857A ,2021-01-15

[8]

半导体设备及工件状态检测方法 [P].

张明 ;

许璐 .

中国专利 :CN111640685A ,2020-09-08

[9]

半导体设备及工件状态检测方法 [P].

张明 ;

许璐 .

中国专利 :CN111640685B ,2024-06-21

[10]

半导体封装件检测装置及半导体封装件检测方法 [P].

金丙根 ;

姜泓求 .

韩国专利 :CN117594466A ,2024-02-23

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