共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体设备及工件状态检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010499113.6
申请日：
2020-06-04
公开(公告)号：
CN111640685A
公开(公告)日：
2020-09-08
发明(设计)人：
张明
许璐
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-08 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20200604 |