工件状态监测装置及方法、半导体设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910417392.4
申请日
2019-05-20
公开(公告)号
CN111968925A
公开(公告)日
2020-11-20
发明(设计)人
姜宏伟
申请人
申请人地址
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
彭瑞欣;张天舒
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
工件状态监测装置及方法、半导体设备 [P]. 
姜宏伟 .
中国专利 :CN111968925B ,2024-05-17
[2]
半导体设备运行状态监测装置 [P]. 
王迪杏 ;
蒋伟 ;
王宁 ;
张阳 ;
秦文兵 ;
王金裕 ;
苗全 ;
盛路阳 ;
王伟 ;
顾育琪 .
中国专利 :CN214252462U ,2021-09-21
[3]
半导体设备及工件状态检测方法 [P]. 
张明 ;
许璐 .
中国专利 :CN111640685A ,2020-09-08
[4]
半导体设备及工件状态检测方法 [P]. 
张明 ;
许璐 .
中国专利 :CN111640685B ,2024-06-21
[5]
半导体设备及其磨损状态监测装置 [P]. 
干怀渝 ;
王涛 ;
侯景瑞 ;
辛文涛 .
中国专利 :CN220305185U ,2024-01-05
[6]
半导体工艺设备及晶圆状态监测方法 [P]. 
姜宏伟 .
中国专利 :CN113903688A ,2022-01-07
[7]
对半导体工件进行处理的半导体设备及方法 [P]. 
蔡承祐 ;
杨固峰 ;
邱文智 .
中国专利 :CN114334638A ,2022-04-12
[8]
工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备 [P]. 
侯文潭 ;
李莉 .
中国专利 :CN110993530A ,2020-04-10
[9]
工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备 [P]. 
侯文潭 ;
李莉 .
中国专利 :CN110993530B ,2024-02-27
[10]
半导体装置及半导体设备 [P]. 
连于仁 ;
余振华 ;
谢政杰 ;
余国宠 ;
郭鸿毅 ;
沈科翰 .
中国专利 :CN223552532U ,2025-11-14