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一种用于快速热处理设备的温度补偿方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411689406.5
申请日：
2024-11-25
公开(公告)号：
CN119181664A
公开(公告)日：
2024-12-24
发明(设计)人：
王文岩
李浩
申请人：
新上联半导体设备（上海）有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路55号2幢厂房A单元
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
G01K13/00
G01K15/00
代理机构：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718
代理人：
余中燕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-14 | 授权 | 授权 |
| 2025-01-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241125 |