外延基座以及外延设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420899872.5

申请日：

2024-04-28

公开(公告)号：

CN222294262U

公开(公告)日：

2025-01-03

发明(设计)人：

曹共柏王华杰王佳郑华浩林明献李炜

申请人：

上海新昇半导体科技有限公司上海新昇晶科半导体科技有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号

IPC主分类号：

C30B29/36

IPC分类号：

C30B25/12 C30B25/10

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

王思琦

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种外延基座以及外延设备 [P].

于源源 ;

曹共柏 ;

潘帅 .

中国专利 :CN114686975A ,2022-07-01

[2]

外延基座及外延设备 [P].

曹共柏 ;

潘帅 ;

俞登永 ;

张斌 .

中国专利 :CN217077861U ,2022-07-29

[3]

用于外延设备的基座以及外延生长设备 [P].

盛方毓 .

中国专利 :CN111235551B ,2020-06-05

[4]

一种外延基座以及外延设备 [P].

于源源 .

中国专利 :CN114686976A ,2022-07-01

[5]

外延基座及外延设备 [P].

董晨华 ;

林志鑫 ;

季文明 ;

牛景豪 .

中国专利 :CN108950680A ,2018-12-07

[6]

外延基座及外延设备 [P].

林志鑫 ;

张斌 ;

俞登永 .

中国专利 :CN223598701U ,2025-11-25

[7]

外延基座、外延设备以及半导体器件外延生长方法 [P].

王华杰 ;

曹共柏 ;

王佳 ;

郑华浩 ;

林明献 ;

李炜 .

中国专利 :CN118448334A ,2024-08-06

[8]

外延用基座及外延设备 [P].

杜金生 ;

张坤 ;

宋泰甫 ;

张佳缘 .

中国专利 :CN119162659A ,2024-12-20

[9]

外延用基座及外延设备 [P].

杜金生 ;

张坤 ;

宋泰甫 ;

张佳缘 .

中国专利 :CN119162659B ,2025-10-28

[10]

基座、外延生长设备及外延晶圆 [P].

何斌斌 ;

俎世琦 .

中国专利 :CN120400986A ,2025-08-01

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