电镀设备的搅拌机构、电镀设备及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310789650.8

申请日：

2023-06-29

公开(公告)号：

CN119221083A

公开(公告)日：

2024-12-31

发明(设计)人：

盛俊威贾照伟杨宏超李彪陈国强王坚王晖

申请人：

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

C25D21/10

IPC分类号：

C25D17/00

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

杜娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 21/10申请日:20230629
2024-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀板、电镀设备及电镀方法 [P].

滕万鹏 ;

郭凯 ;

刘伟星 ;

彭锦涛 ;

卢美荣 ;

徐智强 ;

张春芳 ;

王新星 .

中国专利 :CN117845314A ,2024-04-09

[2]

电镀设备及电镀方法 [P].

谢彪 .

中国专利 :CN106435695A ,2017-02-22

[3]

电镀夹具和电镀设备 [P].

邵玉林 ;

张三洋 ;

温旭军 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222313369U ,2025-01-07

[4]

电镀设备及电镀方法 [P].

王晖 ;

王坚 ;

贾照伟 ;

陈国强 ;

杨宏超 ;

代兰奎 .

中国专利 :CN119221082A ,2024-12-31

[5]

电镀环及电镀设备 [P].

任兴润 .

中国专利 :CN211079378U ,2020-07-24

[6]

电镀设备及电镀方法 [P].

杨浩基 ;

关耀辉 ;

林儒珑 .

中国专利 :CN115110136A ,2022-09-27

[7]

电镀设备及电镀方法 [P].

杨浩基 ;

关耀辉 ;

林儒珑 .

中国专利 :CN115110136B ,2024-03-08

[8]

电镀设备及电镀方法 [P].

史蒂文·贺·汪 ;

印琼玲 .

中国专利 :CN118109891A ,2024-05-31

[9]

电镀设备及电镀方法 [P].

姚宇 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119372749A ,2025-01-28

[10]

电镀设备及电镀方法 [P].

贾照伟 ;

王坚 ;

王晖 ;

杨宏超 .

中国专利 :CN110512248B ,2019-11-29

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