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传热结构及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411195105.7
申请日
:
2024-08-28
公开(公告)号
:
CN119233522A
公开(公告)日
:
2024-12-31
发明(设计)人
:
张文昌
贺国练
孙应生
申请人
:
苏州元脑智能科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
代理机构
:
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人
:
姜影
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-17
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20240828
2024-12-31
公开
公开
共 50 条
[21]
电子设备散热结构以及电子设备
[P].
杨敏
论文数:
0
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0
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杨敏
;
聂章龙
论文数:
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聂章龙
.
中国专利
:CN204217307U
,2015-03-18
[22]
芯片散热结构及电子设备
[P].
胡院林
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胡院林
.
中国专利
:CN114158183A
,2022-03-08
[23]
排热结构及电子设备
[P].
梁岛幸二
论文数:
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梁岛幸二
.
中国专利
:CN211128747U
,2020-07-28
[24]
电子设备壳体及电子设备
[P].
倪锋锋
论文数:
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倪锋锋
.
中国专利
:CN215682958U
,2022-01-28
[25]
屏蔽散热结构及电子设备
[P].
杨道海
论文数:
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杨道海
.
中国专利
:CN215073716U
,2021-12-07
[26]
双面封装结构及电子设备
[P].
王伟
论文数:
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王伟
;
王德信
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王德信
.
中国专利
:CN111613613A
,2020-09-01
[27]
中框结构及电子设备
[P].
曹先力
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
曹先力
;
陈桂花
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
陈桂花
.
中国专利
:CN221178065U
,2024-06-18
[28]
车载电源强化传热方法、装置、电子设备及存储介质
[P].
刘洋
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机构:
深圳欣锐科技股份有限公司
深圳欣锐科技股份有限公司
刘洋
;
邹凌浩
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机构:
深圳欣锐科技股份有限公司
深圳欣锐科技股份有限公司
邹凌浩
;
汪强
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机构:
深圳欣锐科技股份有限公司
深圳欣锐科技股份有限公司
汪强
;
陈杰
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机构:
深圳欣锐科技股份有限公司
深圳欣锐科技股份有限公司
陈杰
;
石炼之
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机构:
深圳欣锐科技股份有限公司
深圳欣锐科技股份有限公司
石炼之
;
吴壬华
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机构:
深圳欣锐科技股份有限公司
深圳欣锐科技股份有限公司
吴壬华
.
中国专利
:CN119108710A
,2024-12-10
[29]
传热装置、电子设备和传热装置制造方法
[P].
石田佑一
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石田佑一
;
桥本光生
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桥本光生
;
矢泽和明
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矢泽和明
;
良尊弘幸
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良尊弘幸
;
繁本竜彦
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繁本竜彦
.
中国专利
:CN101858700A
,2010-10-13
[30]
传热装置、电子设备和传热装置制造方法
[P].
桥本光生
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桥本光生
;
矢泽和明
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矢泽和明
;
石田祐一
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石田祐一
;
良尊弘幸
论文数:
0
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良尊弘幸
.
中国专利
:CN101738117A
,2010-06-16
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