传热结构及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411195105.7
申请日
2024-08-28
公开(公告)号
CN119233522A
公开(公告)日
2024-12-31
发明(设计)人
张文昌 贺国练 孙应生
申请人
苏州元脑智能科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
代理机构
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人
姜影
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[21]
电子设备散热结构以及电子设备 [P]. 
杨敏 ;
聂章龙 .
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芯片散热结构及电子设备 [P]. 
胡院林 .
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[23]
排热结构及电子设备 [P]. 
梁岛幸二 .
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[24]
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[26]
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[27]
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车载电源强化传热方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
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[29]
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良尊弘幸 ;
繁本竜彦 .
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[30]
传热装置、电子设备和传热装置制造方法 [P]. 
桥本光生 ;
矢泽和明 ;
石田祐一 ;
良尊弘幸 .
中国专利 :CN101738117A ,2010-06-16