一种有机硅封装胶封装生产用导料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421028098.7

申请日：

2024-05-13

公开(公告)号：

CN222292039U

公开(公告)日：

2025-01-03

发明(设计)人：

丁俞呈陈宣睿赵彤彤张津宁魏可刘逸枫

申请人：

宁波工程学院

申请人地址：

315211 浙江省宁波市江北区风华路201号

IPC主分类号：

B65B1/10

IPC分类号：

B65B1/30 B65B63/08

代理机构：

北京成实知识产权代理有限公司 11724

代理人：

石焱

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种有机硅封装胶封装生产用导料装置 [P].

黄强 .

中国专利 :CN216233268U ,2022-04-08

[2]

一种有机硅封装胶混料搅拌装置 [P].

陆敏羽 .

中国专利 :CN216224109U ,2022-04-08

[3]

增黏剂、有机硅封装胶组合物及有机硅封装胶 [P].

陆居山 ;

瞿鹏 ;

贾树勇 .

中国专利 :CN112409950B ,2021-02-26

[4]

一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶 [P].

陈维 ;

徐庆锟 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN104531056A ,2015-04-22

[5]

有机硅封装胶及其制备方法 [P].

贺英 ;

梁家鸿 ;

许鑫 ;

付佳伟 ;

殷瑕 ;

王旭 ;

王均安 .

中国专利 :CN110194946B ,2019-09-03

[6]

一种耐老化的LED有机硅封装胶封胶 [P].

黄强 ;

陆敏羽 ;

聂顺 ;

苏腾 .

中国专利 :CN222203276U ,2024-12-20

[7]

一种有机硅密封胶灌装封装机 [P].

丁俞呈 ;

蔡文捷 ;

王天文 ;

钟振麒 ;

姚欣怡 .

中国专利 :CN222202985U ,2024-12-20

[8]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[9]

一种LED灯用有机硅封装材料 [P].

孙琴 ;

徐福祥 ;

丁洋洋 .

中国专利 :CN111303429A ,2020-06-19

[10]

一种有机硅绝缘胶生产用分装装置 [P].

赵曦 ;

蒋留新 ;

涂晨辰 .

中国专利 :CN221341184U ,2024-07-16

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