存储器器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411152292.0

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN119156004A

公开(公告)日：

2024-12-17

发明(设计)人：

张盟昇

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H10B20/25

IPC分类号：

H10B20/00

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 20/25申请日:20240821
2024-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

存储器器件及其制造方法 [P].

张盟昇 ;

黄家恩 ;

邱奕勋 ;

王奕 .

中国专利 :CN112447734A ,2021-03-05

[2]

存储器器件及其制造方法 [P].

杨柏峰 ;

马礼修 ;

杨世海 ;

贾汉中 ;

林佑明 .

中国专利 :CN113540099A ,2021-10-22

[3]

存储器器件及其制造方法 [P].

黄哲盛 .

韩国专利 :CN120917886A ,2025-11-07

[4]

存储器器件及其制造方法 [P].

游力瑾 ;

张盟昇 .

中国专利 :CN119156003A ,2024-12-17

[5]

存储器器件及其制造方法 [P].

杨柏峰 ;

马礼修 ;

杨世海 ;

贾汉中 ;

林佑明 .

中国专利 :CN113540099B ,2024-03-12

[6]

存储器器件及其制造方法 [P].

黄哲盛 .

韩国专利 :CN120917885A ,2025-11-07

[7]

存储器器件及其制造方法以及存储器结构 [P].

杨柏峰 ;

杨世海 ;

林佑明 ;

吴昭谊 ;

马礼修 .

中国专利 :CN113421895A ,2021-09-21

[8]

存储器件及其制造方法 [P].

朱慧珑 .

中国专利 :CN104241289B ,2014-12-24

[9]

存储器件及其制造方法 [P].

何彦忠 ;

吴咏捷 ;

游嘉榕 ;

魏惠娴 ;

马礼修 ;

后藤贤一 ;

许秉诚 .

中国专利 :CN113394221A ,2021-09-14

[10]

存储器件及其制造方法 [P].

后藤贤一 ;

林仲德 ;

马礼修 .

中国专利 :CN113140588A ,2021-07-20

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