存储器器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411147503.1

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN119156003A

公开(公告)日：

2024-12-17

发明(设计)人：

游力瑾张盟昇

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H10B20/25

IPC分类号：

H10B20/00

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 20/25申请日:20240821
2024-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

存储器件及其制造方法 [P].

后藤贤一 ;

林仲德 ;

马礼修 .

中国专利 :CN113140588A ,2021-07-20

[2]

存储器件及其制造方法 [P].

后藤贤一 ;

林仲德 ;

马礼修 .

中国专利 :CN113140588B ,2024-09-13

[3]

存储器器件、半导体器件及其制造方法 [P].

杨忆欣 ;

张盟昇 .

中国专利 :CN119156005A ,2024-12-17

[4]

存储器器件及其制造方法 [P].

张盟昇 ;

黄家恩 ;

邱奕勋 ;

王奕 .

中国专利 :CN112447734A ,2021-03-05

[5]

存储器器件及其制造方法 [P].

张盟昇 .

中国专利 :CN119156004A ,2024-12-17

[6]

存储器器件及其制造方法 [P].

杨柏峰 ;

马礼修 ;

杨世海 ;

贾汉中 ;

林佑明 .

中国专利 :CN113540099A ,2021-10-22

[7]

存储器器件及其制造方法 [P].

黄哲盛 .

韩国专利 :CN120917886A ,2025-11-07

[8]

存储器器件及其制造方法 [P].

杨柏峰 ;

王圣祯 ;

杨世海 ;

林佑明 ;

马礼修 ;

贾汉中 .

中国专利 :CN113380850B ,2024-08-16

[9]

存储器器件及其制造方法 [P].

杨柏峰 ;

王圣祯 ;

杨世海 ;

林佑明 ;

马礼修 ;

贾汉中 .

中国专利 :CN113380850A ,2021-09-10

[10]

存储器器件及其制造方法 [P].

杨柏峰 ;

马礼修 ;

杨世海 ;

贾汉中 ;

林佑明 .

中国专利 :CN113540099B ,2024-03-12

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