一种半导体硅片电化学机械抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411606040.0

申请日：

2024-11-12

公开(公告)号：

CN119121368A

公开(公告)日：

2024-12-13

发明(设计)人：

阚开乐张茂亮

申请人：

深圳市鑫德普科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区民治街道民治社区沙吓工业区11栋301(一照多址企业)

IPC主分类号：

C25F3/30

IPC分类号：

C25F7/00 B24B1/00 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/00 C08L71/10 C08L79/08 C08L81/02 C08K3/04 C08K3/36 C08J7/12 B29C48/07 B23K26/382

代理机构：

深圳市盛果果知识产权代理事务所(普通合伙) 44756

代理人：

乔张洁

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种半导体硅片电化学机械抛光方法 [P].

阚开乐 ;

张茂亮 .

中国专利 :CN119121368B ,2025-02-18

[2]

一种半导体硅片电化学机械抛光装置及抛光方法 [P].

顾晓冬 ;

郑燕娜 ;

顾晓雯 .

中国专利 :CN119501794A ,2025-02-25

[3]

一种电化学机械抛光设备 [P].

吴尚东 ;

史霄 ;

刘福强 ;

尹影 ;

李婷 .

中国专利 :CN119077609A ,2024-12-06

[4]

一种无液电化学研磨/电化学机械抛光的方法 [P].

吴頔 .

中国专利 :CN117754365A ,2024-03-26

[5]

半导体晶片光电化学机械抛光装置 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

欧李苇 ;

周平 ;

朱祥龙 ;

时康 .

中国专利 :CN107877352A ,2018-04-06

[6]

一种用于电化学机械抛光的抛光吸附盘机构及电化学机械抛光系统 [P].

朱自强 ;

杨渊思 .

中国专利 :CN120533612A ,2025-08-26

[7]

一种半导体硅片化学机械抛光清洗液 [P].

章建群 ;

章慧云 ;

黄晓伟 ;

刘华 ;

徐杰 .

中国专利 :CN105505230A ,2016-04-20

[8]

电化学机械抛光装置 [P].

倪建明 .

中国专利 :CN105710761A ,2016-06-29

[9]

一种电化学机械抛光方法 [P].

杨亮 ;

王磊 ;

左晓磊 ;

张康 ;

李婷 .

中国专利 :CN117943966A ,2024-04-30

[10]

用于电化学机械抛光的抛光垫 [P].

J·G·埃米恩 ;

D·B·詹姆斯 .

中国专利 :CN100385631C ,2005-11-30

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	公开	公开
2024-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25F 3/30申请日:20241112
2025-02-18	授权	授权