学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种无液电化学研磨/电化学机械抛光的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410088967.3
申请日
:
2024-01-22
公开(公告)号
:
CN117754365A
公开(公告)日
:
2024-03-26
发明(设计)人
:
吴頔
申请人
:
贵州大学
申请人地址
:
550000 贵州省贵阳市花溪区
IPC主分类号
:
B24B1/00
IPC分类号
:
代理机构
:
大连东方专利代理有限责任公司 21212
代理人
:
赵淑梅;李馨
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
贵州省 贵阳市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 1/00申请日:20240122
2024-03-26
公开
公开
共 50 条
[1]
一种电化学机械抛光方法
[P].
杨亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
杨亮
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
王磊
;
左晓磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
左晓磊
;
张康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张康
;
李婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李婷
.
中国专利
:CN117943966A
,2024-04-30
[2]
电化学机械抛光装置
[P].
倪建明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪建明
.
中国专利
:CN105710761A
,2016-06-29
[3]
一种半导体硅片电化学机械抛光方法
[P].
阚开乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鑫德普科技有限公司
深圳市鑫德普科技有限公司
阚开乐
;
张茂亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鑫德普科技有限公司
深圳市鑫德普科技有限公司
张茂亮
.
中国专利
:CN119121368B
,2025-02-18
[4]
一种半导体硅片电化学机械抛光方法
[P].
阚开乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鑫德普科技有限公司
深圳市鑫德普科技有限公司
阚开乐
;
张茂亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鑫德普科技有限公司
深圳市鑫德普科技有限公司
张茂亮
.
中国专利
:CN119121368A
,2024-12-13
[5]
用于电化学机械抛光的抛光垫
[P].
J·G·埃米恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·G·埃米恩
;
D·B·詹姆斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
D·B·詹姆斯
.
中国专利
:CN100385631C
,2005-11-30
[6]
用于电化学机械抛光的抛光垫
[P].
罗兰·K·塞维利亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗兰·K·塞维利亚
.
中国专利
:CN1809445A
,2006-07-26
[7]
一种电化学机械抛光装置
[P].
左晓磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
左晓磊
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
王磊
;
张康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张康
;
刘永进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
刘永进
;
李婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李婷
.
中国专利
:CN117568908A
,2024-02-20
[8]
用于电化学机械抛光的抛光垫
[P].
李·M.·库克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李·M.·库克
;
戴维·B.·詹姆斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴维·B.·詹姆斯
;
约翰·V.·H·罗伯兹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
约翰·V.·H·罗伯兹
.
中国专利
:CN100347825C
,2005-09-07
[9]
一种电化学机械抛光设备
[P].
吴尚东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
吴尚东
;
史霄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
史霄
;
刘福强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
刘福强
;
尹影
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
尹影
;
李婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李婷
.
中国专利
:CN119077609A
,2024-12-06
[10]
一种电化学机械抛光头及抛光装置
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王子睿
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王永光
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘庆升
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
丁钊
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
朱睿
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
成锋
;
师晓曼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州大学
苏州大学
师晓曼
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
彭超
.
中国专利
:CN116423384B
,2024-06-21
←
1
2
3
4
5
→