一种半导体硅片电化学机械抛光装置及抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411499579.0

申请日：

2024-10-25

公开(公告)号：

CN119501794A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

顾晓冬郑燕娜顾晓雯

申请人：

无锡中斯盾科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市梁溪区锡沪东路387-205

IPC主分类号：

B24B37/00

IPC分类号：

B24B37/20 B24B37/34 B24B55/06 B24B55/12 B24B55/00 B24B1/00

代理机构：

无锡华建知识产权代理事务所(普通合伙) 32767

代理人：

周洁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/00申请日:20241025
2025-02-25	公开	公开
2025-08-22	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B24B 37/00申请公布日:20250225

共 50 条

[1]

一种半导体硅片电化学机械抛光方法 [P].

阚开乐 ;

张茂亮 .

中国专利 :CN119121368B ,2025-02-18

[2]

一种半导体硅片电化学机械抛光方法 [P].

阚开乐 ;

张茂亮 .

中国专利 :CN119121368A ,2024-12-13

[3]

电化学机械抛光装置 [P].

倪建明 .

中国专利 :CN105710761A ,2016-06-29

[4]

半导体晶片光电化学机械抛光装置 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

欧李苇 ;

周平 ;

朱祥龙 ;

时康 .

中国专利 :CN107877352A ,2018-04-06

[5]

一种电化学机械抛光设备 [P].

吴尚东 ;

史霄 ;

刘福强 ;

尹影 ;

李婷 .

中国专利 :CN119077609A ,2024-12-06

[6]

一种电化学机械抛光头及抛光装置 [P].

王子睿 ;

王永光 ;

刘庆升 ;

丁钊 ;

朱睿 ;

成锋 ;

师晓曼 ;

彭超 .

中国专利 :CN116423384B ,2024-06-21

[7]

一种用于电化学机械抛光的抛光吸附盘机构及电化学机械抛光系统 [P].

朱自强 ;

杨渊思 .

中国专利 :CN120533612A ,2025-08-26

[8]

一种电化学机械抛光装置及方法 [P].

梁小生 ;

彭云峰 ;

吴秀榕 ;

贺湘波 ;

万泓毅 ;

秦村 ;

彭冉 .

中国专利 :CN118143853A ,2024-06-07

[9]

用于电化学机械抛光的抛光垫 [P].

J·G·埃米恩 ;

D·B·詹姆斯 .

中国专利 :CN100385631C ,2005-11-30

[10]

用于电化学机械抛光的抛光垫 [P].

罗兰·K·塞维利亚 .

中国专利 :CN1809445A ,2006-07-26

← 1 2 3 4 5 →