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MEMS器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411423536.4
申请日
:
2024-10-11
公开(公告)号
:
CN119306174A
公开(公告)日
:
2025-01-14
发明(设计)人
:
徐日
石丹丹
刘桐源
杨国煌
申请人
:
中芯集成电路(宁波)有限公司
申请人地址
:
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号
:
B81C1/00
IPC分类号
:
B81C3/00
B81B7/02
代理机构
:
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
:
高伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
浙江省 宁波市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-07
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B81C 1/00申请日:20241011
2025-01-14
公开
公开
共 50 条
[1]
MEMS器件及其制备方法
[P].
淮永进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
淮永进
;
韦仕贡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
韦仕贡
;
陈建鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
陈建鹏
;
张立明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
张立明
.
中国专利
:CN115947298B
,2025-11-11
[2]
MEMS器件及其制备方法
[P].
徐泽洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
徐泽洋
;
鲁列微
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
鲁列微
;
隋欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
隋欢
.
中国专利
:CN118306946A
,2024-07-09
[3]
MEMS器件及其制备方法
[P].
庄瑞芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄瑞芬
.
中国专利
:CN114455537B
,2022-05-10
[4]
MEMS器件及其制备方法
[P].
周延青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周延青
;
潘华兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘华兵
;
郑泉智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑泉智
;
胡铁刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡铁刚
.
中国专利
:CN113660592A
,2021-11-16
[5]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李鑫
;
郭亮良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭亮良
.
中国专利
:CN110366083B
,2019-10-22
[6]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李鑫
;
郭亮良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭亮良
.
中国专利
:CN110366090B
,2019-10-22
[7]
MEMS器件及其制备方法
[P].
黄风建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄风建
.
中国专利
:CN110116984A
,2019-08-13
[8]
MEMS器件及其制备方法
[P].
黄风建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄风建
;
刘杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘杰
.
中国专利
:CN110116983B
,2019-08-13
[9]
MEMS器件及其制备方法
[P].
周延青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
周延青
;
潘华兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
潘华兵
;
郑泉智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
郑泉智
;
胡铁刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
胡铁刚
.
中国专利
:CN113660592B
,2024-03-29
[10]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李鑫
;
郭亮良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭亮良
.
中国专利
:CN110357031B
,2019-10-22
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