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一种芯片贴装装置、芯片贴装方法以及芯片组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411425208.8
申请日：
2024-10-12
公开(公告)号：
CN119419135A
公开(公告)日：
2025-02-11
发明(设计)人：
高修广
申请人：
上海易卜半导体有限公司
申请人地址：
201906 上海市宝山区富联路686号2幢一层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
北京开阳星知识产权代理有限公司 11710
代理人：
胡振欣
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241012 |
| 2025-02-11 | 公开 | 公开 |