一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411006774.5

申请日：

2024-07-25

公开(公告)号：

CN118969643A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

高修广

申请人：

上海易卜半导体有限公司

申请人地址：

201906 上海市宝山区富联路686号2幢一层

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/56 H01L21/48 H01L23/538 H01L23/498 H01L23/31

代理机构：

北京开阳星知识产权代理有限公司 11710

代理人：

胡振欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20240725
2024-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片组件及芯片封装方法 [P].

曹啸 .

中国专利 :CN113823573A ,2021-12-21

[2]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

沈旻 .

中国专利 :CN116895599B ,2024-07-12

[3]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[4]

芯片组件的封装方法 [P].

郭静 ;

朱建顺 .

中国专利 :CN119400709A ,2025-02-07

[5]

芯片组件的封装方法 [P].

郭静 ;

朱建顺 .

中国专利 :CN119400709B ,2025-10-17

[6]

芯片封装框架、芯片组件及制造芯片组件的方法 [P].

石绍福 ;

奚树力 .

中国专利 :CN113206057B ,2021-08-03

[7]

一种芯片贴装装置、芯片贴装方法以及芯片组件 [P].

高修广 .

中国专利 :CN119419135A ,2025-02-11

[8]

芯片封装方法及芯片封装装置 [P].

吴中夏 ;

吴冬睿 ;

张玲 ;

柴路 .

中国专利 :CN120048749A ,2025-05-27

[9]

芯片封装框架及芯片组件 [P].

吴凡 ;

李睿 .

中国专利 :CN218351460U ,2023-01-20

[10]

一种芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

谢红星 ;

李蛇宏 ;

杨益东 ;

程加源 .

中国专利 :CN118213302A ,2024-06-18

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