一种防止金属框架氧化的热压键合装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420946539.5

申请日：

2024-04-30

公开(公告)号：

CN222429878U

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

张怀刚王超玉

申请人：

达迩科技（成都）有限公司上海凯虹科技电子有限公司上海凯虹电子有限公司

申请人地址：

611731 四川省成都市高新西区综合保税区B区科新路8号附6号

IPC主分类号：

B23P19/02

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张静

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种防止裸铜框架键合氧化的热压板装置 [P].

齐昭君 ;

仇帅坤 ;

周屹瞬 .

中国专利 :CN217544544U ,2022-10-04

[2]

一种热压键合头及热压键合设备 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN221668773U ,2024-09-06

[3]

一种芯片热压键合装置 [P].

王敕 ;

卜佳俊 ;

龙超 ;

佟国财 .

中国专利 :CN119786391A ,2025-04-08

[4]

一种快速冷却热压键合头及热压键合设备 [P].

张延忠 ;

赵登宇 ;

赵永先 ;

文爱新 ;

邓燕 .

中国专利 :CN221573860U ,2024-08-20

[5]

一种热压键合设备 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN222530386U ,2025-02-25

[6]

热压键合装置 [P].

奇泳植 ;

尹雄焕 ;

金荣荷 .

中国专利 :CN106981444B ,2017-07-25

[7]

一种金属热压键合的方法及应用 [P].

刘志权 ;

张明辉 ;

高丽茵 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114899115A ,2022-08-12

[8]

一种铜-铜金属热压键合的方法 [P].

朱春生 ;

罗乐 ;

徐高卫 ;

宁文果 .

中国专利 :CN104465428A ,2015-03-25

[9]

一种旋转式热压键合装置及热压键合方法 [P].

吴旺青 ;

杨健 ;

蒋炳炎 ;

章孝兵 ;

林涛 .

中国专利 :CN106564194B ,2017-04-19

[10]

一种裸铜框架防氧化的键合治具 [P].

李勤建 ;

袁晨 ;

任文豪 ;

陈吉春 ;

晏长春 .

中国专利 :CN217955802U ,2022-12-02

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