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一种深沟槽电容器单元、深沟槽电容器及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411436712.8
申请日
:
2024-10-15
公开(公告)号
:
CN119342843A
公开(公告)日
:
2025-01-21
发明(设计)人
:
王笑怡
陈立均
宋义
申请人
:
苏州森丸电子技术有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市漕湖街道春耀路21号3号楼
IPC主分类号
:
H10D1/68
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人
:
于浩江
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 1/68申请日:20241015
2025-01-21
公开
公开
共 50 条
[1]
深沟槽电容器
[P].
陈志明
论文数:
0
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0
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陈志明
;
王嗣裕
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王嗣裕
;
喻中一
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喻中一
.
中国专利
:CN104253019B
,2014-12-31
[2]
一种深沟槽电容器的制备方法和深沟槽电容器
[P].
张栋山
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机构:
普赛微科技(杭州)有限公司
普赛微科技(杭州)有限公司
张栋山
;
刘瑞盛
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机构:
普赛微科技(杭州)有限公司
普赛微科技(杭州)有限公司
刘瑞盛
;
喻涛
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机构:
普赛微科技(杭州)有限公司
普赛微科技(杭州)有限公司
喻涛
;
蒋信
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机构:
普赛微科技(杭州)有限公司
普赛微科技(杭州)有限公司
蒋信
;
余纪文
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普赛微科技(杭州)有限公司
普赛微科技(杭州)有限公司
余纪文
;
刘永沛
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机构:
普赛微科技(杭州)有限公司
普赛微科技(杭州)有限公司
刘永沛
.
中国专利
:CN119584553A
,2025-03-07
[3]
一种深沟槽电容器的制备方法和深沟槽电容器
[P].
薛翔宇
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机构:
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
薛翔宇
;
明帅强
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机构:
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
明帅强
;
李明
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嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
李明
;
王浙加
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机构:
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
王浙加
.
中国专利
:CN119894007A
,2025-04-25
[4]
深沟槽电容器及其制备方法
[P].
代佳
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
代佳
;
刘恩峰
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
刘恩峰
;
冯喆
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
冯喆
;
邵华
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
邵华
;
李敏
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
李敏
.
中国专利
:CN118524777A
,2024-08-20
[5]
深沟槽电容器及其制备方法
[P].
代佳
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
代佳
;
刘恩峰
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
刘恩峰
;
冯喆
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
冯喆
;
邵华
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
邵华
;
李敏
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
李敏
.
中国专利
:CN118284327A
,2024-07-02
[6]
深沟槽电容器及其制造方法
[P].
赵常宝
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赵常宝
;
叶国梁
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叶国梁
;
胡胜
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胡胜
.
中国专利
:CN115425006A
,2022-12-02
[7]
深沟槽电容器及制备方法
[P].
代佳
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
代佳
;
刘恩峰
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
刘恩峰
;
冯喆
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
冯喆
;
邵华
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
邵华
;
李敏
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
李敏
.
中国专利
:CN118448400A
,2024-08-06
[8]
深沟槽电容器及其制造方法
[P].
赵常宝
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
赵常宝
;
叶国梁
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
叶国梁
;
胡胜
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
胡胜
.
中国专利
:CN115425006B
,2025-02-07
[9]
一种深沟槽硅电容器及其制备方法
[P].
陈劲中
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机构:
苏州凌存科技有限公司
苏州凌存科技有限公司
陈劲中
;
吴迪
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机构:
苏州凌存科技有限公司
苏州凌存科技有限公司
吴迪
.
中国专利
:CN119486152A
,2025-02-18
[10]
深沟槽电容器结构的制造方法
[P].
尼基·L·埃德莱曼
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尼基·L·埃德莱曼
;
理查德·S·怀斯
论文数:
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理查德·S·怀斯
.
中国专利
:CN1601696A
,2005-03-30
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