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一种深沟槽电容器的制备方法和深沟槽电容器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411676075.1
申请日
:
2024-11-21
公开(公告)号
:
CN119584553A
公开(公告)日
:
2025-03-07
发明(设计)人
:
张栋山
刘瑞盛
喻涛
蒋信
余纪文
刘永沛
申请人
:
普赛微科技(杭州)有限公司
申请人地址
:
310006 浙江省杭州市临安区青山湖街道滨河路17号7幢
IPC主分类号
:
H10D1/68
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401
代理人
:
娄聪
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-25
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 1/68申请日:20241121
2025-03-07
公开
公开
共 50 条
[1]
一种深沟槽电容器的制备方法和深沟槽电容器
[P].
薛翔宇
论文数:
0
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0
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机构:
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
薛翔宇
;
明帅强
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机构:
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
明帅强
;
李明
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机构:
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
李明
;
王浙加
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机构:
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
嘉兴中科微电子仪器与设备工程中心
王浙加
.
中国专利
:CN119894007A
,2025-04-25
[2]
深沟槽电容器
[P].
陈志明
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陈志明
;
王嗣裕
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王嗣裕
;
喻中一
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喻中一
.
中国专利
:CN104253019B
,2014-12-31
[3]
一种深沟槽电容器单元、深沟槽电容器及其制备方法
[P].
王笑怡
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机构:
苏州森丸电子技术有限公司
苏州森丸电子技术有限公司
王笑怡
;
陈立均
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机构:
苏州森丸电子技术有限公司
苏州森丸电子技术有限公司
陈立均
;
宋义
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机构:
苏州森丸电子技术有限公司
苏州森丸电子技术有限公司
宋义
.
中国专利
:CN119342843A
,2025-01-21
[4]
深沟槽电容器及其制备方法
[P].
代佳
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
代佳
;
刘恩峰
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
刘恩峰
;
冯喆
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
冯喆
;
邵华
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
邵华
;
李敏
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
李敏
.
中国专利
:CN118524777A
,2024-08-20
[5]
深沟槽电容器及其制备方法
[P].
代佳
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
代佳
;
刘恩峰
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
刘恩峰
;
冯喆
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
冯喆
;
邵华
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
邵华
;
李敏
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
李敏
.
中国专利
:CN118284327A
,2024-07-02
[6]
深沟槽电容器及制备方法
[P].
代佳
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
代佳
;
刘恩峰
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
刘恩峰
;
冯喆
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
冯喆
;
邵华
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
邵华
;
李敏
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
李敏
.
中国专利
:CN118448400A
,2024-08-06
[7]
深沟槽电容器及其制造方法
[P].
赵常宝
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赵常宝
;
叶国梁
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叶国梁
;
胡胜
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胡胜
.
中国专利
:CN115425006A
,2022-12-02
[8]
深沟槽电容器及其制造方法
[P].
赵常宝
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
赵常宝
;
叶国梁
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
叶国梁
;
胡胜
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
胡胜
.
中国专利
:CN115425006B
,2025-02-07
[9]
深沟槽电容器结构的制造方法
[P].
尼基·L·埃德莱曼
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0
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尼基·L·埃德莱曼
;
理查德·S·怀斯
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理查德·S·怀斯
.
中国专利
:CN1601696A
,2005-03-30
[10]
集成深沟槽高K电容器和方法
[P].
Y·潘
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机构:
德州仪器公司
德州仪器公司
Y·潘
;
J·鲍尔
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机构:
德州仪器公司
德州仪器公司
J·鲍尔
;
P·马哈灵音
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德州仪器公司
德州仪器公司
P·马哈灵音
;
K·迪舍
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机构:
德州仪器公司
德州仪器公司
K·迪舍
;
A·阿里
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德州仪器公司
德州仪器公司
A·阿里
;
R·纳塔拉詹
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机构:
德州仪器公司
德州仪器公司
R·纳塔拉詹
.
美国专利
:CN120224773A
,2025-06-27
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