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沟槽电容器及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310948142.X
申请日
:
2023-07-31
公开(公告)号
:
CN119451137A
公开(公告)日
:
2025-02-14
发明(设计)人
:
林宏
蔡巧明
赵文远
申请人
:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
申请人地址
:
201807 上海市嘉定区娄陆公路497号
IPC主分类号
:
H10D1/47
IPC分类号
:
H10N97/00
H01L23/522
H01L23/64
H10D84/00
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
张亚静
法律状态
:
公开
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-14
公开
公开
2025-03-04
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 1/60申请日:20230731
共 50 条
[1]
沟槽电容器及其制造方法
[P].
林宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
林宏
;
李浩业
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
李浩业
;
傅振轩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
傅振轩
.
中国专利
:CN119451136A
,2025-02-14
[2]
一种沟槽电容器的制造方法及沟槽电容器
[P].
蔡巧明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
蔡巧明
;
林宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
林宏
.
中国专利
:CN115763423B
,2025-09-09
[3]
双层电容器及其制造方法
[P].
林宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
林宏
;
陈武佳
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
陈武佳
;
李浩业
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
李浩业
.
中国专利
:CN119446795A
,2025-02-14
[4]
一种沟槽电容器的制造方法及沟槽电容器
[P].
葛星晨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
葛星晨
;
林宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
林宏
.
中国专利
:CN118175921A
,2024-06-11
[5]
一种沟槽电容器的制造方法及沟槽电容器
[P].
林宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
林宏
;
葛星晨
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
葛星晨
.
中国专利
:CN118284326A
,2024-07-02
[6]
沟槽电容器及其制造方法
[P].
A·K·钦撒金蒂
论文数:
0
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0
A·K·钦撒金蒂
;
金德起
论文数:
0
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0
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金德起
;
李熙
论文数:
0
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0
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0
李熙
.
中国专利
:CN101226898B
,2008-07-23
[7]
电容器件及其制造方法
[P].
林宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
林宏
;
赵文远
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
赵文远
;
陈武佳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
陈武佳
.
中国专利
:CN119447090A
,2025-02-14
[8]
电容器件及其制造方法
[P].
林宏
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
林宏
;
赵文远
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
赵文远
;
陈武佳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
陈武佳
.
中国专利
:CN119447090B
,2025-10-17
[9]
沟槽电容器及制造沟槽电容器之方法
[P].
H·塞德
论文数:
0
引用数:
0
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0
H·塞德
;
A·塞格
论文数:
0
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0
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A·塞格
;
S·库德卡
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0
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0
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0
S·库德卡
;
M·古茨彻
论文数:
0
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0
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M·古茨彻
.
中国专利
:CN1585096A
,2005-02-23
[10]
深沟槽电容器及其制造方法
[P].
赵常宝
论文数:
0
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赵常宝
;
叶国梁
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0
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叶国梁
;
胡胜
论文数:
0
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0
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0
胡胜
.
中国专利
:CN115425006A
,2022-12-02
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