一种晶圆位置检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421254961.0

申请日：

2024-06-03

公开(公告)号：

CN222483306U

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

杨晓亮杜罡

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

201208 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路600号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 G01B11/00

代理机构：

北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718

代理人：

余中燕

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆位置检测装置 [P].

徐枭宇 .

中国专利 :CN112614797B ,2021-04-06

[2]

晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法 [P].

袁林涛 .

中国专利 :CN110729216A ,2020-01-24

[3]

一种晶圆位置检测装置及其检测方法 [P].

谷德君 .

中国专利 :CN108074830A ,2018-05-25

[4]

晶圆位置检测装置 [P].

朱兵 .

中国专利 :CN220856495U ,2024-04-26

[5]

晶圆位置检测装置 [P].

王昕昀 ;

孟杰 ;

薛波 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208954953U ,2019-06-07

[6]

一种晶圆位置检测装置 [P].

陈增亮 ;

魏寅 ;

刘乐 ;

曾岩 ;

吴志军 ;

李安平 .

中国专利 :CN220820260U ,2024-04-19

[7]

晶圆位置检测装置和检测方法 [P].

王坚 ;

赵宇 ;

吴均 ;

陈福发 ;

王晖 .

中国专利 :CN103515264A ,2014-01-15

[8]

一种晶圆位置检测装置仿真测试系统 [P].

戴金方 .

中国专利 :CN111983432A ,2020-11-24

[9]

一种晶圆切边位置检测装置 [P].

王文举 ;

田知玲 ;

赵磊 ;

廉金武 ;

梅辰萌 .

中国专利 :CN114719750A ,2022-07-08

[10]

一种晶圆的位置检测装置 [P].

栾克豪 ;

闫鹏 ;

王玉宝 .

中国专利 :CN214470622U ,2021-10-22

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