光学组件、用于半导体光刻的投射曝光系统及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202380050991.1
申请日
2023-05-10
公开(公告)号
CN119487448A
公开(公告)日
2025-02-18
发明(设计)人
T·波拉克
申请人
卡尔蔡司SMT有限责任公司
申请人地址
德国上科亨
IPC主分类号
G03F7/00
IPC分类号
B81B3/00 G02B5/10 G02B7/18 G02B26/00
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
王蕊瑞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
用于半导体光刻的光学元件和投射曝光设备 [P]. 
D·巴德 ;
M·曼格 ;
M·拉布 ;
A·拉巴 .
德国专利 :CN119547015A ,2025-02-28
[2]
用于半导体光刻的投射曝光设备和方法 [P]. 
J·哈廷杰斯 ;
B·韦勒赫 ;
A·拉巴 ;
J·利珀特 ;
E·洛普斯特拉 .
德国专利 :CN120112860A ,2025-06-06
[3]
用于稳定光学组件的粘合连接部的方法、光学组件和用于半导体光刻的投射曝光设备 [P]. 
F·亨纳 ;
M·拉布 ;
K·克鲁格 ;
A·维特 ;
T·波拉克 ;
J·兰格尔 .
德国专利 :CN119678087A ,2025-03-21
[4]
半导体光刻的投射曝光设备 [P]. 
J.库格勒 ;
M.费金 ;
S.泽尔特 ;
S.亨巴赫尔 ;
B.盖尔里奇 .
德国专利 :CN114514472B ,2025-08-05
[5]
半导体光刻的投射曝光设备 [P]. 
J.库格勒 ;
M.费金 ;
S.泽尔特 ;
S.亨巴赫尔 ;
B.盖尔里奇 .
中国专利 :CN114514472A ,2022-05-17
[6]
一种用于半导体光刻的曝光系统与曝光方法 [P]. 
葛亮 ;
杨志勇 .
中国专利 :CN106933049A ,2017-07-07
[7]
用于半导体光刻的投射曝光设备 [P]. 
K·里夫 .
德国专利 :CN117546098A ,2024-02-09
[8]
半导体光刻的投射曝光设备 [P]. 
T.格鲁纳 .
中国专利 :CN114651213A ,2022-06-21
[9]
包括光学校正布置的用于半导体光刻的投射曝光设备 [P]. 
萨沙.布莱迪斯特尔 ;
奥拉夫.康拉迪 ;
阿里夫.卡齐 .
中国专利 :CN102428408B ,2012-04-25
[10]
用于半导体光刻的投射曝光设备中的振动衰减 [P]. 
彼得.克洛希 ;
迈克尔.林格尔 ;
马库斯.韦斯 .
中国专利 :CN102159996A ,2011-08-17