封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411837318.5

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN119419196A

公开(公告)日：

2025-02-11

发明(设计)人：

李锋

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

IPC主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/06 H01L23/367 H01L23/495 H01L21/52

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

陈丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20241213
2025-02-11	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

徐健 ;

李铢元 ;

金政汉 .

中国专利 :CN119833493A ,2025-04-15

[2]

封装结构及其形成方法 [P].

徐健 ;

戴宏德 ;

杨帅 .

中国专利 :CN119833492A ,2025-04-15

[3]

封装结构及其形成方法 [P].

徐健 ;

李铢元 ;

金政汉 .

中国专利 :CN119833491A ,2025-04-15

[4]

封装基板、封装结构及其形成方法 [P].

陈炯国 ;

余双亲 ;

崔晶汉 .

中国专利 :CN121123125A ,2025-12-12

[5]

封装结构及其形成方法 [P].

施应庆 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

吴志伟 ;

林俊成 ;

王卜 ;

卢思维 .

中国专利 :CN108074828B ,2018-05-25

[6]

封装结构及其形成方法 [P].

许峯诚 ;

郑心圃 ;

陈硕懋 .

中国专利 :CN112466836A ,2021-03-09

[7]

封装结构及其形成方法 [P].

陆惠芬 ;

熊卫军 ;

刘恺 .

中国专利 :CN118538713A ,2024-08-23

[8]

封装结构及其形成方法 [P].

林孟良 ;

蔡柏豪 ;

庄博尧 ;

吴逸文 ;

翁得期 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN112670195B ,2025-06-13

[9]

封装结构及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

许峯诚 ;

陈硕懋 .

中国专利 :CN112466861A ,2021-03-09

[10]

封装结构及其形成方法 [P].

陈硕懋 ;

郑心圃 ;

许峯诚 .

中国专利 :CN112466862A ,2021-03-09

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