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封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411935839.4
申请日：
2024-12-26
公开(公告)号：
CN119833491A
公开(公告)日：
2025-04-15
发明(设计)人：
徐健
李铢元
金政汉
申请人：
星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214430 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
陈丽丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241226 |
| 2025-04-15 | 公开 | 公开 |