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封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010784025.0
申请日：
2020-08-06
公开(公告)号：
CN112466836B
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
许峯诚
郑心圃
陈硕懋
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L21/48
H01L21/50
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
黄艳
法律状态：
专利权期限的补偿
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-11 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20200806授权公告日:20250314原专利权期满终止日:20400806现专利权期满终止日:20410314 |
| 2025-03-14 | 授权 | 授权 |