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封装结构及其形成方法

被引：0
申请号：
CN202210961794.2
申请日：
2022-08-11
公开(公告)号：
CN115565953A
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
林惠婷 高金福 陈承先
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L23043
IPC分类号：
H01L2310 H01L2332 H01L2152
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
黄艳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-03 公开 公开
2023-01-20 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/043 申请日:20220811
共 50 条
[1]
封装结构及其形成方法 [P]. 
许峯诚 ;
郑心圃 ;
陈硕懋 .
中国专利 :CN112466836A ,2021-03-09
[2]
封装结构及其形成方法 [P]. 
郑心圃 ;
许峯诚 ;
陈硕懋 .
中国专利 :CN112466861A ,2021-03-09
[3]
封装结构及其形成方法 [P]. 
陈硕懋 ;
郑心圃 ;
许峯诚 .
中国专利 :CN112466862A ,2021-03-09
[4]
封装结构及其形成方法 [P]. 
许峯诚 ;
郑心圃 ;
陈硕懋 .
中国专利 :CN112466836B ,2025-03-14
[5]
封装结构及其形成方法 [P]. 
陈硕懋 ;
郑心圃 ;
许峯诚 .
中国专利 :CN112466862B ,2025-03-21
[6]
封装结构及其形成方法 [P]. 
郑心圃 ;
许峯诚 ;
陈硕懋 .
中国专利 :CN112466861B ,2025-03-28
[7]
封装结构及其形成方法 [P]. 
施应庆 ;
吴集锡 ;
余振华 ;
吴志伟 ;
林俊成 ;
王卜 ;
卢思维 .
中国专利 :CN108074828B ,2018-05-25
[8]
封装结构及其形成方法 [P]. 
徐健 ;
李铢元 ;
金政汉 .
中国专利 :CN119833493A ,2025-04-15
[9]
封装结构及其形成方法 [P]. 
林孟良 ;
蔡柏豪 ;
庄博尧 ;
吴逸文 ;
翁得期 ;
郑心圃 .
中国专利 :CN112670195B ,2025-06-13
[10]
封装结构及其形成方法 [P]. 
李锋 .
中国专利 :CN119419196A ,2025-02-11
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