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封装结构及其形成方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010939696.X
申请日：
2020-09-09
公开(公告)号：
CN112466862A
公开(公告)日：
2021-03-09
发明(设计)人：
陈硕懋 郑心圃 许峯诚
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L23367 H01L23488 H01L2198 H01L2150 H01L2160
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
闫华;傅磊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-03-09 公开 公开
2021-03-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20200909
共 50 条
[1]
封装结构及其形成方法 [P]. 
许峯诚 ;
郑心圃 ;
陈硕懋 .
中国专利 :CN112466836A ,2021-03-09
[2]
封装结构及其形成方法 [P]. 
郑心圃 ;
许峯诚 ;
陈硕懋 .
中国专利 :CN112466861A ,2021-03-09
[3]
封装结构及其形成方法 [P]. 
许峯诚 ;
郑心圃 ;
陈硕懋 .
中国专利 :CN112466836B ,2025-03-14
[4]
封装结构及其形成方法 [P]. 
陈硕懋 ;
郑心圃 ;
许峯诚 .
中国专利 :CN112466862B ,2025-03-21
[5]
封装结构及其形成方法 [P]. 
郑心圃 ;
许峯诚 ;
陈硕懋 .
中国专利 :CN112466861B ,2025-03-28
[6]
封装结构及其形成方法 [P]. 
林惠婷 ;
高金福 ;
陈承先 .
中国专利 :CN115565953A ,2023-01-03
[7]
封装基板、封装结构及其形成方法 [P]. 
陈炯国 ;
余双亲 ;
崔晶汉 .
中国专利 :CN121123125A ,2025-12-12
[8]
封装基板及其形成方法、封装结构及其形成方法 [P]. 
吴秉桓 .
中国专利 :CN113284855B ,2025-01-10
[9]
封装基板及其形成方法、封装结构及其形成方法 [P]. 
吴秉桓 .
中国专利 :CN113284855A ,2021-08-20
[10]
封装结构及其形成方法 [P]. 
施应庆 ;
吴集锡 ;
余振华 ;
吴志伟 ;
林俊成 ;
王卜 ;
卢思维 .
中国专利 :CN108074828B ,2018-05-25
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