半导体晶圆载具固定夹具及其操作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411270746.4

申请日：

2024-09-11

公开(公告)号：

CN119314915A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

魏朋朋

申请人：

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

申请人地址：

311201 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号

IPC主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

C23C16/458

代理机构：

杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266

代理人：

沈相权

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/673申请日:20240911
2025-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆载具 [P].

李军 .

中国专利 :CN218414514U ,2023-01-31

[2]

晶圆固定器件及其操作方法 [P].

林吕埙 ;

林琮闵 ;

林钦聪 ;

谢烋寅 ;

曾柏棠 .

中国专利 :CN119230471A ,2024-12-31

[3]

半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置 [P].

山本雅之 ;

宫本三郎 .

中国专利 :CN102201330A ,2011-09-28

[4]

半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置 [P].

山本雅之 ;

奥野长平 .

中国专利 :CN102800614A ,2012-11-28

[5]

半导体晶圆电镀夹具 [P].

陈苏伟 ;

吴光庆 ;

张伟锋 .

中国专利 :CN109457284A ,2019-03-12

[6]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[7]

半导体晶圆夹具及半导体设备 [P].

梁德富 ;

田玉峰 ;

林佳继 .

中国专利 :CN119581402B ,2025-04-11

[8]

半导体晶圆夹具及半导体设备 [P].

梁德富 ;

田玉峰 ;

林佳继 .

中国专利 :CN119581402A ,2025-03-07

[9]

一种半导体晶圆化镀设备及其操作方法 [P].

唐建齐 ;

陈园园 ;

陈红文 ;

冯侃宁 ;

廖伟 ;

徐栋 ;

梁豹 ;

冯泽霖 .

中国专利 :CN118497757A ,2024-08-16

[10]

半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置 [P].

石井直树 ;

山本雅之 .

中国专利 :CN103579066A ,2014-02-12

← 1 2 3 4 5 →