集成电路芯片模块载盘定位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420003816.9

申请日：

2024-01-02

公开(公告)号：

CN222482278U

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

吴成君林强张远斌

申请人：

福州派利德电子科技有限公司

申请人地址：

350109 福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道20号保利通信福州高新科技产业园20栋

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

陈方淮;蔡学俊

法律状态：

授权

国省代码：

福建省福州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片测试定位装置 [P].

张新 ;

颜邦纯 ;

邓红林 ;

韩笑 .

中国专利 :CN206431251U ,2017-08-22

[2]

集成电路芯片定位夹持装置 [P].

盛源泽 .

中国专利 :CN221583312U ,2024-08-23

[3]

一种集成电路芯片安装用定位装置 [P].

雷鸣 ;

史家琴 .

中国专利 :CN221174713U ,2024-06-18

[4]

集成电路芯片模块换向检测装置 [P].

吴成君 ;

林强 ;

张远斌 .

中国专利 :CN222125098U ,2024-12-06

[5]

集成电路芯片载板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2594979Y ,2003-12-24

[6]

集成电路芯片模块装盘机载盘供收盘换位装置 [P].

吴成君 ;

林强 ;

张远斌 .

中国专利 :CN222497742U ,2025-02-18

[7]

一种集成电路芯片烧录定位装置 [P].

张昊 ;

李亮 .

中国专利 :CN222337615U ,2025-01-10

[8]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[9]

集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块 [P].

吴小星 .

中国专利 :CN207505226U ,2018-06-15

[10]

集成电路芯片插接模块 [P].

王幼林 ;

王桂琴 ;

梁亮 ;

雷治林 .

中国专利 :CN202058352U ,2011-11-30

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