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氮化镓半导体结构及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110549559.X
申请日
:
2021-05-20
公开(公告)号
:
CN113299736B
公开(公告)日
:
2025-01-21
发明(设计)人
:
郝茂盛
袁根如
张楠
陈朋
马艳红
申请人
:
上海芯元基半导体科技有限公司
申请人地址
:
201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室
IPC主分类号
:
H10D62/10
IPC分类号
:
H10D64/62
H10D64/64
H10D62/85
H01L21/28
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
卢炳琼
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-21
授权
授权
共 50 条
[1]
氮化镓半导体结构及其制备方法
[P].
郝茂盛
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郝茂盛
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袁根如
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袁根如
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张楠
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张楠
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陈朋
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陈朋
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马艳红
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马艳红
.
中国专利
:CN113299736A
,2021-08-24
[2]
氮化镓半导体结构
[P].
郝茂盛
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郝茂盛
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袁根如
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袁根如
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张楠
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张楠
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陈朋
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陈朋
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马艳红
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马艳红
.
中国专利
:CN215496727U
,2022-01-11
[3]
氮化镓半导体器件及其制备方法
[P].
刘美华
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刘美华
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林信南
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林信南
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刘岩军
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刘岩军
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中国专利
:CN107316890A
,2017-11-03
[4]
氮化镓半导体器件及其制备方法
[P].
刘美华
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刘岩军
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中国专利
:CN107316895A
,2017-11-03
[5]
氮化镓半导体器件及其制备方法
[P].
刘美华
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中国专利
:CN107275386A
,2017-10-20
[6]
氮化镓半导体器件及其制备方法
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刘美华
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刘岩军
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中国专利
:CN107316891A
,2017-11-03
[7]
氮化镓半导体器件及其制备方法
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刘美华
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刘岩军
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中国专利
:CN107316892B
,2017-11-03
[8]
氮化镓半导体器件及其制备方法
[P].
刘美华
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林信南
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刘岩军
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中国专利
:CN107275384A
,2017-10-20
[9]
氮化镓半导体器件及其制备方法
[P].
刘美华
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刘美华
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林信南
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林信南
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刘岩军
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刘岩军
.
中国专利
:CN107248525B
,2017-10-13
[10]
氮化镓半导体器件及其制备方法
[P].
刘美华
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刘美华
;
林信南
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刘岩军
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刘岩军
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中国专利
:CN107331696A
,2017-11-07
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