铜箔蚀刻液、其制备方法、使用方法及应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411620476.5

申请日：

2024-11-13

公开(公告)号：

CN119433540A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

刘冬王臣罗旭芳李宜轩袁美蓉

申请人：

深圳清研电子科技有限公司深圳清华大学研究院

申请人地址：

518063 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道019号清华大学研究院7层C710

IPC主分类号：

C23F1/18

IPC分类号：

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

陈实顺

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23F 1/18申请日:20241113
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

ITO蚀刻液、制备方法及使用方法 [P].

张伟明 ;

聂航 ;

章学春 ;

李玉兴 ;

刘明辉 ;

朱旺 .

中国专利 :CN119264908A ,2025-01-07

[2]

蚀刻液及使用其的蚀刻方法 [P].

中田卓人 ;

中川义清 .

中国专利 :CN103649271A ,2014-03-19

[3]

铜箔用蚀刻液和使用其的印刷电路板的制造方法以及电解铜层用蚀刻液和使用其的铜柱的制造方法 [P].

瀬户一彰 ;

玉井聪 ;

松永裕嗣 .

中国专利 :CN112055759B ,2020-12-08

[4]

碱性蚀刻液组合物及应用其的蚀刻方法 [P].

陈雨农 ;

吴光耀 ;

汤慧怡 .

中国专利 :CN107227462B ,2017-10-03

[5]

一种蚀刻液及其制备方法、使用方法 [P].

韦家亮 .

中国专利 :CN109216179B ,2019-01-15

[6]

蒙砂蚀刻液及其制备方法和使用方法 [P].

卢普飞 ;

王越超 ;

付建锋 .

中国专利 :CN112679102A ,2021-04-20

[7]

一种铜蚀刻液及蚀刻液的制备方法、蚀刻方法、应用 [P].

徐杨 ;

李涛 ;

朱龙 ;

殷福华 ;

邵勇 ;

陈林 ;

任奕宇 ;

顾梦佳 .

中国专利 :CN117802502A ,2024-04-02

[8]

一种蚀刻添加剂及其制备方法与蚀刻液及应用 [P].

谢锡忠 ;

梁涛 ;

金依君 ;

梁益 .

中国专利 :CN119287370A ,2025-01-10

[9]

一种蚀刻添加剂及其制备方法与蚀刻液及应用 [P].

谢锡忠 ;

梁涛 ;

金依君 ;

梁益 .

中国专利 :CN119287370B ,2025-06-27

[10]

蚀刻液及蚀刻液的制备方法 [P].

杨丁 ;

黄双武 .

中国专利 :CN109536961B ,2019-03-29

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