集成电路设计的系统及半导体封装方法及计算机程序产品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411312575.7

申请日：

2024-09-20

公开(公告)号：

CN119323200A

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

陈韵佳林昱泽陈皇宇谭竞豪吕辰日黄智强戈埃尔·桑迪·库马

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

G06F30/3308

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	公开	公开
2025-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/3308申请日:20240920

共 50 条

[1]

集成电路设计系统、方法及计算机程序产品 [P].

瑞特维克·拉托尔 ;

林昱泽 ;

刘祐豪 ;

谭竞豪 .

中国专利 :CN119990048A ,2025-05-13

[2]

设计半导体集成电路的方法、系统及计算机程序产品 [P].

姜大权 ;

金东均 ;

梁在锡 ;

郑智荣 ;

金衷希 ;

金夏永 ;

朴晟根 ;

朴永国 ;

张铭洙 ;

金珍泰 .

中国专利 :CN105975644B ,2016-09-28

[3]

集成电路设计实现系统、验证方法及计算机程序产品 [P].

陈卿芳 ;

谢昂志 ;

罗伟恒 ;

林恒毅 ;

张志伟 .

中国专利 :CN119167867A ,2024-12-20

[4]

集成电路设计方法、系统和计算机程序产品 [P].

桑迪·库马·戈埃尔 ;

安基达·帕帝达 ;

李云汉 .

中国专利 :CN114169279A ,2022-03-11

[5]

集成电路设计方法、系统和计算机程序产品 [P].

桑迪·库马·戈埃尔 ;

安基达·帕帝达 ;

李云汉 .

中国专利 :CN114169279B ,2025-06-06

[6]

集成电路设计方法、系统和计算机程序产品 [P].

林钲祐 ;

吴家骏 ;

张瀚中 ;

陈志良 .

中国专利 :CN117371380A ,2024-01-09

[7]

集成电路设计系统、方法和计算机程序产品 [P].

曾嘉辉 ;

黎家豪 ;

曾维敏 ;

温俊贤 ;

高章瑞 ;

张志伟 .

中国专利 :CN118821704A ,2024-10-22

[8]

用于修改集成电路设计的方法、系统与计算机程序产品 [P].

张啟文 ;

管瑞丰 .

中国专利 :CN111177998B ,2024-07-16

[9]

半导体集成电路设计支援方法 [P].

笹川幸宏 .

日本专利 :CN121014047A ,2025-11-25

[10]

电路设计方法及相关的计算机程序产品 [P].

戴士翔 .

中国专利 :CN109992811A ,2019-07-09

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