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集成电路设计的系统及半导体封装方法及计算机程序产品

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411312575.7
申请日：
2024-09-20
公开(公告)号：
CN119323200A
公开(公告)日：
2025-01-17
发明(设计)人：
陈韵佳 林昱泽 陈皇宇 谭竞豪 吕辰日 黄智强 戈埃尔·桑迪·库马
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
G06F30/3308
IPC分类号：
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-01-17 公开 公开
2025-02-11 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/3308申请日:20240920
共 50 条
[41]
虚拟计算机系统、虚拟计算机控制方法、虚拟计算机控制程序及半导体集成电路 [P]. 
天野克重 ;
斋藤雅彦 .
中国专利 :CN102959555A ,2013-03-06
[42]
虚拟计算机系统、虚拟计算机控制方法、虚拟计算机控制程序及半导体集成电路 [P]. 
谷川忠雄 .
中国专利 :CN102859502A ,2013-01-02
[43]
半导体器件设计方法、系统和计算机程序产品 [P]. 
喻秉鸿 ;
黄正仪 ;
王中兴 .
中国专利 :CN103544333A ,2014-01-29
[44]
半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P]. 
马场充茂 .
中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28
[45]
半导体电路设计支援装置及方法、计算机可读记录介质 [P]. 
西本正辉 .
中国专利 :CN103207885A ,2013-07-17
[46]
分接头单元、集成电路、集成电路设计方法及系统 [P]. 
赖柏嘉 ;
陈国基 ;
陈文豪 ;
林文杰 ;
苏郁迪 ;
拉比乌勒·伊斯兰 ;
英书溢 ;
斯帝芬·鲁苏 ;
李冠德 ;
大卫·巴里·斯科特 .
中国专利 :CN110797337B ,2020-02-14
[47]
集成电路设计及制造通讯方法及系统 [P]. 
李锦渭 .
中国专利 :CN1697157A ,2005-11-16
[48]
半导体集成电路及半导体集成电路的检查方法 [P]. 
三宅直已 ;
中田义朗 .
中国专利 :CN101165503A ,2008-04-23
[49]
半导体集成电路及控制半导体集成电路的方法 [P]. 
川口雄野 ;
熊野一夫 .
中国专利 :CN109690952A ,2019-04-26
[50]
半导体集成电路及半导体集成电路的制造方法 [P]. 
宫城弘 .
中国专利 :CN1666410A ,2005-09-07
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